Tak, wafle krzemowe można precyzyjnie i dokładnie ciąć laserem.
Technologię cięcia laserowego można wykorzystać do tworzenia skomplikowanych wzorów, form i projektów na płytkach krzemowych, w zależności od długości fali lasera i rodzaju użytego krzemu.
Technologia ta jest niezwykle przydatna w produkcji komponentów mikroelektronicznych, urządzeń mikroprzepływowych i czujników MEMS. Cięcie laserowe zapewnia czyste cięcie przy minimalnej ilości odpadów, zmniejszając ryzyko zanieczyszczenia.
Wybór cięcia laserowego zamiast innych tradycyjnych metod może również zwiększyć szybkość i wydajność produkcji płytek krzemowych.